廣上是誰

廣上科技 PRIME Technology (Guangzhou) Inc,在母集團FICG大眾控股集團董事長簡民智先生及現任董事長羅安棣先生的帶領下,擁有多年的高精密電子產品設計、研發和製造經驗,專註於COB半導體封裝和高精密電子產品的生產,積極投入自有汽車電子產品的研發,持續進行轉型和升級。


我們的設計製造產業覆蓋多個領域,包括汽車電子、航天電子、工業電子、海事電子、通信電子、醫療電子和消費電子。我們提供多種產品,包括COB半導體封裝、智能駕駛座艙電子產品、航空航天衛星應用、智能城市解決方案、海事應用、AIoT、高精密工業電子、智能通信和智能醫療等。我們為客戶提供全方位的製造服務,包括PCBA/FPCBA生產、整機組裝、設計參與以及供應鏈管理。


在廣上科技的支持下,您的創新想法將得到專業、可靠的實現。我們致力於為您提供卓越的電子解決方案,共創未來。

關於廣上科技
廣上科技是一家具備專業高精密電子產品設計製造服務的卓越企業。我們擁有多年的設計製造經驗,致力於成為EMS/DMS電子製造領域的卓越品牌之一。廣上科技提供垂直整合工廠能力、專業生產製造技術和供應鏈管理,以滿足客戶嚴謹的生產製造需求。

我們專註於為合作夥伴提供全面的生產製造服務,涵蓋參與設計研發、PCBA/FPCBA印刷電路板、物料追溯與防錯、供應鏈管理、整機組裝、系統集成服務、後勤物流、RMA服務、機構設計、軟硬件設計、射頻與無線創新技術、靈活備料管理與策略、少量多樣LV/HM,以及多量少樣HV/LM客製化服務。

長期致力於為汽車電子、航天電子、通信電子、工業電子、海事電子、醫療電子和消費電子等行業提供高精密電子產品的設計研發與生產。目前集團服務夥伴遍布北美、歐洲和亞洲知名品牌集團企業,提供專業且多元化的全方位電子產品設計生產製造解決方案。
0 豐富經驗
0 員工
0 MMI世界排名
廣上服務
我們能做什麼
廣上科技主要緻力於汽車、工業、通訊、航太、海事、醫療、消費性行業的高精密電子產品設計製造。從參與設計到打樣、到試產及量產階段,我們提供了一個完整的生產製造解決方案來滿足每個生產階段的需求。廣上科技研發團隊可針對客戶的電子產品設計進行早期設計參與建議,進而評估成本和製造面的整體優化。PRIME 作爲一家具有綜合工程能力與設計製造經驗的EMS / DMS 生產製造廠,有能力與多年實質的經驗,協助客戶進一步解析產品拓展優化提昇產品質量,進而爲銷售加分。同時,憑藉我們豐富的電子生產製造經驗,JDM (參與設計) 服務對我們的客戶來説始終是一個重要且必需的專業生產過程,共同討論與解決克服一切設計生產製造難題。
服務支持
我們提供靈活且全面的電子製造服務,包括印刷電路板組裝 (PCBA)、軟硬結合板組裝 (FPCBA)、整機組裝 (Box-Build),並結合生產優化和DFx支持,參與設計階段,為您提供從打樣、試產到量產的完整解決方案。確保組件和產品的可追溯性,擁有完善的供應鏈管理,能夠靈活高效應對少量多樣 (LV / HM) 的生產需求。除此之外,我們還提供可靠性實驗、物流管理和RMA維修服務,確保每一環節的順暢執行。
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