製程能力
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生產技術能力
錫膏印刷SMT BGA/uBGA/PoPSMT 01005, 008004各類封裝技術: BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA（可做到0.27mm的間距）COB, PoP, Multichip (SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch), Chip on FPCFlip Chip （倒裝芯片的芯片尺寸在0.5~50mm）
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製造能力
PCBA整機組裝系統組裝系統整合DFx 設計製程優化IC 底部填充膠物料管控測試驗證失效模式 FMEA & PFEMA三防產品組裝 (IPXX)程序設計產品老化燒機固晶機/焊線機選擇性波峰焊PCBA表面塗膠 / 灌膠超聲波壓合激光表面雕刻
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測試能力
JTAG 功能測試/檢測邊界掃描飛針測試2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-rayATE, DFT, RF, HASS, 燒錄測試, 靜電測試Hi-Pot Test 耐高壓測試
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服務能力
參與設計打樣試產/量產少量多樣後勤物流連工帶料服務售後維修服務少量多樣多量少樣客製化服務軟件設計能力機構設計能力硬件設計能力靈活備料策略驗證與確認
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設備能力
製造設備 (SMT+MI)
貼片機/自動貼片機、高速機、泛用機、晶片/引線接合機、底部填充點膠機、回焊爐、錫膏機、分割機、點膠機、超聲波熔接、壓合機。
測試設備
PCB 外觀檢測機、錫膏厚度測試機、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件樣品檢驗機、飛針測試、邊界掃描。
可靠度設備
燒機室、鹽霧測試機、積分球、溫溼度測試室、震動測試、冷熱衝擊測試、跌落測試、靜電測試。
