高精密電子產品設計製造服務

PRIME廣上科技，作為一家擁有超過30年經驗的高精密電子產品設計製造商，具備資深的能力，致力於生產和製造符合您設計的光纖收發器模組。始於2007年，從最初的SFP、SFF、XFP等低階光模塊PCBA製造，一直發展至如今的高階光模塊（100G~1.6T）製造，涵蓋了所有光模塊封裝類型，包括CFP、SFP+、QSFP28、QSFP56、OSFP、TXFP、QSFPDD等。

我們在生產過程中擁有多項先進工藝能力，如01005器件貼片、COB區域保護、37030LGA製程、軟硬結合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件塗覆、110~150μm pitch bare die flip chip等。這些工藝技能的熟練運用確保了我們對光模塊的高質量生產，無論是在封裝類型、器件貼片還是細致的製程操作方面。

如果您對光纖收發器的生產製造有任何需求，請將相關的生產技術文檔發送給我們，並隨時與我們聯系。我們期待與您攜手合作，為您的項目提供卓越的製造服務。感謝您的關註！